1. 半導(dǎo)體與光電材料（RTP 經(jīng)典領(lǐng)域）

- 薄膜快速晶化、離子注入后退火、金屬薄膜合金化；

- 鈣鈦礦、氧化物薄膜、ITO、AZO 透明導(dǎo)電膜短時(shí)退火；

- 二維材料（石墨烯、MoS?等）快速熱解、缺陷修復(fù)、氣相硫化；

- 硅基小樣、晶片快速氧化、氮化。

提示：晶圓大面積秒級(jí)退火一般選用**紅外燈 RTP 爐**；小型管式快速爐多用于小片試樣、粉體、薄膜小樣研發(fā)。

 2. 儲(chǔ)能材料（鋰電、鈉電、固態(tài)電池）

- 正極 / 負(fù)極前驅(qū)體**快速煅燒、脫溶劑、脫膠**；

- 固態(tài)電解質(zhì)粉體快速晶化、缺陷調(diào)控；

- 碳基負(fù)極材料短時(shí)碳化、石墨化預(yù)處理；

- 包覆改性，快速在顆粒表面構(gòu)建保護(hù)層；

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> 優(yōu)勢(shì)：一天可跑多組配方，加速新材料配方篩選。