氮氣退火兩種常用工作模式

1. **真空置換 + 微正壓氮氣流動（推薦，低氧退火）**

抽真空 → 充氮氣，循環 2~3 次，把管內空氣置換干凈；之后持續小流量通氮氣，爐管維持微正壓（0.02~0.05MPa），**防止空氣倒灌**，殘氧可做到≤10ppm，適合金屬、半導體、碳材料退火。

2. **常壓氮氣吹掃（簡易方案，無真空泵）**

持續大流量氮氣吹掃 10~15min 排空氣，之后小流量維持；殘氧偏高，適合對氧不敏感樣品。

退火原理：氮氣屬于惰性保護氣，不參與反應，消除氧氣，在高溫下消除樣品內應力、修復晶體缺陷、細化晶粒。

 典型應用場景

- 金屬薄片、粉末氮氣退火，去應力、防氧化

- 石墨烯、碳材料、陶瓷粉體退火

- 半導體薄膜、硅片、鋰電池正極材料退火

- 樣品熱解、燒結、晶化處理