應用領域（按使用頻率排序）

領域占比核心工藝典型溫度常用氣氛

?? 陶瓷燒結~40%致密化燒結1000~1700℃N? / H? / Ar

?? 粉末冶金~20%還原燒結/致密化1100~1300℃H? / N? / 真空

?? 新能源材料~15%電池正負極燒結700~1200℃N? / Ar（必須無氧！）

??? 電子元器件~10%MLCC/壓電陶瓷燒結1000~1250℃N? / H?

?? 金屬熱處理~8%退火/滲碳/滲氮/釬焊600~1200℃N? / CH?+H? / NH?

?? 科研實驗~5%新材料開發/熱重分析室溫~2000℃真空 / 多氣氛切換

??? 特種材料~2%硬質合金/金屬玻璃/熒光粉1200~2000℃H? / Ar / 真空

?? 醫療/環保新興生物陶瓷/催化劑焙燒800~1200℃空氣 / N?

陶瓷材料燒結（最大用途）

材料用途氣氛選擇說明

氧化鋁（Al?O?）電子基板、耐磨件、刀具N? / 空氣常用，1400~1600℃

氧化鋯（ZrO?）牙科材料、結構陶瓷空氣1300~1500℃

氮化硅（Si?N?）軸承球、發動機部件N?1600~1800℃，必須氮氣！

氮化鋁（AlN）散熱基板N?1700~1900℃

透明氧化鋁激光窗口、氫氣燒結才能透明

透明鐵電陶瓷光電窗口O?氧氣氣氛才能透明

碳化硅（SiC）半導體襯底Ar / 真空1800~2100℃

壓電陶瓷（PZT）超聲探頭、蜂鳴器空氣1000~1200℃

軟磁鐵氧體電感磁芯、變壓器空氣1000~1250℃